L’industrie chinoise des semi-conducteurs vient de marquer un succès retentissant en gravant une puce à 7 nm pour équiper le dernier smartphone de Huawei, le Mate 60 Pro, avec le SoC Kirin 9000S.
Cependant, cette réussite pourrait être éphémère, car les États-Unis et leurs alliés préparent un coup dur qui vise à provoquer l’effondrement de l’industrie chinoise des puces en janvier 2024.
Contraintes techniques et sanctions économiques
Pour comprendre l’importance de cette situation, il est essentiel de se pencher sur les contraintes techniques qui entourent la production de puces de pointe gravées aussi finement. En théorie, cela nécessite l’utilisation de machines utilisant le procédé de photolithographie aux ultraviolets extrêmes (UVE), des équipements extrêmement complexes et coûteux à construire. ASML, une entreprise néerlandaise, détient actuellement le monopole mondial sur le marché des machines à UVE.
En 2019, suite aux sanctions économiques imposées par les États-Unis à la Chine, ASML a cessé de livrer des machines UVE à la Chine, fournissant plutôt des équipements de photolithographie aux ultraviolets profonds (UVP), technologiquement inférieurs. Cela a soulevé une question cruciale : comment la Chine a-t-elle pu produire en masse des puces avancées malgré ces sanctions ? Certains experts de l’industrie des semi-conducteurs estiment que SMIC, le plus grand fabricant de puces chinois, a trouvé un moyen d’optimiser ses équipements de lithographie UVP pour fabriquer des puces de 5 et 7 nm.
Les nouvelles mesures américaines de janvier 2024
Cependant, les États-Unis et leurs alliés ont travaillé en coulisses pour empêcher les équipements UVP d’ASML de parvenir aux entreprises chinoises. En janvier 2024, ces nouvelles mesures entreront en vigueur, plaçant les équipements de lithographie UVP hors de portée de la Chine. Cette décision a des implications majeures pour l’industrie des semi-conducteurs chinoise.
Les États-Unis détiennent un pouvoir considérable grâce à leur contrôle sur les technologies américaines intégrées aux équipements de lithographie, notamment la source de lumière UV fournie par la société californienne Cymer. Cela donne aux États-Unis la capacité de contrôler quels pays peuvent utiliser cette technologie, renforçant ainsi leur influence sur l’industrie des semi-conducteurs à l’échelle mondiale.
Les défis pour la Chine et l’avenir de son industrie des puces
À partir de janvier 2024, la Chine sera confrontée à un défi majeur. Elle devra optimiser au maximum les machines UVP en sa possession tout en consacrant toutes ses ressources au développement de ses propres équipements de lithographie de pointe. Bien que la Chine ait déjà entrepris cette démarche, il lui reste encore beaucoup de travail à accomplir.
Actuellement, la machine de lithographie la plus avancée de Chine, produite par Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE), ne peut développer que des circuits intégrés de 90 nm. Cela contraste fortement avec les machines de lithographie de pointe des Pays-Bas et du Japon. Pour combler ce retard, la Chine devra investir massivement et attendre plusieurs années, ce qui pourrait avoir un impact significatif sur l’ensemble de l’industrie technologique chinoise à moyen terme.
Le coup le plus dur pour la Chine en janvier 2024 pourrait marquer le début d’une course technologique effrénée pour rattraper son retard dans le domaine des semi-conducteurs. Le destin de l’industrie des puces en Chine dépendra de la capacité du pays à relever ce défi et à développer ses propres technologies de lithographie de pointe, tout en surmontant les obstacles politiques et économiques qui se dressent sur son chemin.
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